公司名稱: 力成科技
公司簡介
員工人數: 11900人
成立時間: 1997
資本額: 7,591,466,340 
產業別: 半導體 
營業項目: 力成科技為專業的 IC 封裝測試公司,提供客戶完整一站式的半導體後段封裝測試服務。
力成科技(Powertech Techology Inc.,PTI) 致力於成為半導體專業封測領導廠商,承諾(Promise)、技術(Technology)、整合(Integration)即代表著力成人的核心價值。我們堅信每位力成人都有無限的可能與潛力,並秉持著「策略聯盟」、「穩健成長」、「永續經營」的經營理念,持續開創非凡佳績,以達世界記憶體IC封裝測試產業排名第一的營運佳績。 
福利制度: ▍獎金
公司營運績效佳,利潤共享獎金高,平均年薪18個月
▍津貼
結婚生育津貼、當月壽星生日禮券
▍優惠
員工餐廳麵食、快餐選項多元,輪班人員用餐免費;各式特約商店,員工優惠享不完
▍交通
設有員工專屬停車場、近新豐火車站;提供直接人員免費交通車
▍保險
勞退提撥、勞健保,團體保險免費,配偶子女也適用
▍健康
新人體檢補助、公司提供免費定期健檢,備有心理諮商服務、醫療諮詢保健室,亦設有員工哺乳室、韻律教室
▍活動
發行「力成園地」季刊;球類、休閒社團多元,舉行家庭日、年終晚會等各式同樂活動,員工旅遊享補助 
薪資範圍: 35,000-51,000 

應徵方式

聯絡人: 温欣 
電話: +88635980300 
傳真:  
E-mail: hedywen@pti.com.tw 
網址: https://www.104.com.tw/company/7dyysmw 

招募要項

產品工程師(面板級/CIS封裝_竹科廠)
工作內容:
1.與客戶溝通、廠內跨單位協調
2.新產品導入,執行與協調NPI排程
3.製程整合數據分析及報告
4.異常分析與實驗DOE Plan
5.新材料及製程評估計劃

需求條件:
1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳
2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返
3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳
研發工程師(面板級/CIS封裝_竹科廠)
工作內容:
1.扇出型封裝結構、流程設計與初期風險評估
2.直接材料評估導入
3.協同模擬部門進行結構、材料優化
4.設計圖面確認
5.專利產出與分析
6.協助封裝產品異常分析
7.市場資訊蒐集分析

需求條件:
1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳
2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返
3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳
產品工程師(記憶體封裝/邏輯IC封裝_湖口廠)
工作內容:
1.與客戶溝通、廠內跨單位協調
2.新產品導入,執行與協調NPI排程
3.製程整合數據分析及報告
4.異常分析與實驗DOE Plan
5.新材料及製程評估計劃

需求條件:
1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳
2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返
3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳
研發工程師(記憶體封裝/邏輯IC封裝_湖口廠)
工作內容:
1.對封裝裝置進行可行性與技術風險評估
2.研發新封裝結構和建立BOM表
3.研究和設置封裝/材料路線圖

需求條件:
1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳
2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返
3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳