公司名稱: 力成科技 | |
公司簡介
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員工人數: | 11900人 |
成立時間: | 1997 |
資本額: | 7,591,466,340 |
產業別: | 半導體 |
營業項目: | 力成科技為專業的 IC 封裝測試公司,提供客戶完整一站式的半導體後段封裝測試服務。 力成科技(Powertech Techology Inc.,PTI) 致力於成為半導體專業封測領導廠商,承諾(Promise)、技術(Technology)、整合(Integration)即代表著力成人的核心價值。我們堅信每位力成人都有無限的可能與潛力,並秉持著「策略聯盟」、「穩健成長」、「永續經營」的經營理念,持續開創非凡佳績,以達世界記憶體IC封裝測試產業排名第一的營運佳績。 |
福利制度: | ▍獎金 公司營運績效佳,利潤共享獎金高,平均年薪18個月 ▍津貼 結婚生育津貼、當月壽星生日禮券 ▍優惠 員工餐廳麵食、快餐選項多元,輪班人員用餐免費;各式特約商店,員工優惠享不完 ▍交通 設有員工專屬停車場、近新豐火車站;提供直接人員免費交通車 ▍保險 勞退提撥、勞健保,團體保險免費,配偶子女也適用 ▍健康 新人體檢補助、公司提供免費定期健檢,備有心理諮商服務、醫療諮詢保健室,亦設有員工哺乳室、韻律教室 ▍活動 發行「力成園地」季刊;球類、休閒社團多元,舉行家庭日、年終晚會等各式同樂活動,員工旅遊享補助 |
薪資範圍: | 35,000-51,000 |
應徵方式 | |
聯絡人: | 温欣 |
電話: | +88635980300 |
傳真: | |
E-mail: | hedywen@pti.com.tw |
網址: | https://www.104.com.tw/company/7dyysmw |
招募要項 |
產品工程師(面板級/CIS封裝_竹科廠) |
工作內容: 1.與客戶溝通、廠內跨單位協調 2.新產品導入,執行與協調NPI排程 3.製程整合數據分析及報告 4.異常分析與實驗DOE Plan 5.新材料及製程評估計劃 需求條件: 1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳 2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返 3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳 |
研發工程師(面板級/CIS封裝_竹科廠) |
工作內容: 1.扇出型封裝結構、流程設計與初期風險評估 2.直接材料評估導入 3.協同模擬部門進行結構、材料優化 4.設計圖面確認 5.專利產出與分析 6.協助封裝產品異常分析 7.市場資訊蒐集分析 需求條件: 1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳 2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返 3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳 |
產品工程師(記憶體封裝/邏輯IC封裝_湖口廠) |
工作內容: 1.與客戶溝通、廠內跨單位協調 2.新產品導入,執行與協調NPI排程 3.製程整合數據分析及報告 4.異常分析與實驗DOE Plan 5.新材料及製程評估計劃 需求條件: 1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳 2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返 3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳 |
研發工程師(記憶體封裝/邏輯IC封裝_湖口廠) |
工作內容: 1.對封裝裝置進行可行性與技術風險評估 2.研發新封裝結構和建立BOM表 3.研究和設置封裝/材料路線圖 需求條件: 1.電機/電子/材料/化工...等工程科系佳 2.英語能力佳,可以口語溝通與信件往返 3.善邏輯思考,具良好溝通能力、抗壓性佳 |