公司名稱: 日月光半導體製造(股)公司
公司簡介
員工人數: 25000人
成立時間: 1984年
資本額: 950億 
產業別: 半導體 
營業項目: 1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ) 
福利制度: 員工主要福利措施如下:
1. 提撥5%-7%之年盈餘為員工分紅
2. 提供三節獎金及禮金
3. 免費多重福利票券兌換
4. 公務旅遊平安保險
5. 完善的退休制度
6. 員工急難救助會
7. 全新健身房
8. 假日加班用餐補助
9.備有員工優惠餐飲
10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金 
薪資範圍: 面議 

應徵方式

聯絡人: 招募組 
電話: (07)361-7131#86000 
傳真:  
E-mail: ASEKH_Recruiting@aseglobal.com 
網址: https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k?jobsource=cs_custlist 

招募要項

軟體設計工程師 - Security資訊安全
1.具備資訊安全管控實務經驗
2.開發專案執行並能配合客戶稽核參與
3負責安全相關內部規格管理與資安網頁管理
4.建置、維運資訊安全資料分析系統
5.透過數據手法分析資訊安全相關記錄,優化企業資訊安全偵測機制
6.建置、維護資訊安全儀表板系統
軟體設計工程師 - MES/營運系統整合/財務資訊系統
**依專長安排合適單位**
1.MES系統分析、開發與建置
2.工廠自動化、智慧工廠系統導入
3.工廠數位轉型、AI系統導入
4.資訊系統相關專案管理、維護、問題分析
5.需視專案情況協助國內及海外工廠系統上線
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1.新科技研發與運用:影像辨識/Machine Learining/Big Data等相關技術研發與應用
2.營運資訊系統開發:智能供應鏈、Turnkey intergration等開發暨維護
3.客戶資訊系統開發:Customer B2B Service、Cust. Experience Cloud、CRM AI Assistant等開發暨維護
4.生產計劃系統開發:產能預測、智慧工廠等系統開發暨維護
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1.BIS系統報表維護(客戶風險報表/評鑑平台報表系統)
2.股務系統維護及優化
3.互動式報表建置
CIM自動化工程師 - 機構設計開發
設備自動化規劃與硬體開發
1. 客製化設備修改、開發與引進
2. 製程與設備生產效率提升
3. 設備物流與資訊流系統連線與規劃
4. 治具、載具設計
5. 自動化設備PC&PLC電控設計
6. 應用人工智慧技術提升生產線效能
CIM自動化工程師 - 專案規劃整合
1.各專案進度整合。
2.系統規劃及流程制訂,生產數據分析與擬訂改善方案。
3.追蹤並控制資源運用、工作進度、效率與品質。
4.產線作業效率分析與作業改善。
5.廠房Layout規劃。
製程/研發工程師
製程工程師
1. 製程計劃安排及製程良率改善事項
2. 提升產品製程能力
3. 改善材料與開發新材料
研發工程師
1. 新製程開發/新設備,材料評估導入
2. 開發先進材料測技術與原理
3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等
4. 新產品失效分析流程建立