公司名稱: 日月光半導體製造(股)公司 | |
公司簡介
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員工人數: | 25000人 |
成立時間: | 1984年 |
資本額: | 950億 |
產業別: | 半導體 |
營業項目: | 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC) 5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP) 6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ) |
福利制度: | 員工主要福利措施如下: 1. 提撥5%-7%之年盈餘為員工分紅 2. 提供三節獎金及禮金 3. 免費多重福利票券兌換 4. 公務旅遊平安保險 5. 完善的退休制度 6. 員工急難救助會 7. 全新健身房 8. 假日加班用餐補助 9.備有員工優惠餐飲 10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金 |
薪資範圍: | 面議 |
應徵方式 | |
聯絡人: | 招募組 |
電話: | (07)361-7131#86000 |
傳真: | |
E-mail: | ASEKH_Recruiting@aseglobal.com |
網址: | https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k?jobsource=cs_custlist |
招募要項 |
軟體設計工程師 - Security資訊安全 |
1.具備資訊安全管控實務經驗 2.開發專案執行並能配合客戶稽核參與 3負責安全相關內部規格管理與資安網頁管理 4.建置、維運資訊安全資料分析系統 5.透過數據手法分析資訊安全相關記錄,優化企業資訊安全偵測機制 6.建置、維護資訊安全儀表板系統 |
軟體設計工程師 - MES/營運系統整合/財務資訊系統 |
**依專長安排合適單位** 1.MES系統分析、開發與建置 2.工廠自動化、智慧工廠系統導入 3.工廠數位轉型、AI系統導入 4.資訊系統相關專案管理、維護、問題分析 5.需視專案情況協助國內及海外工廠系統上線 - 1.新科技研發與運用:影像辨識/Machine Learining/Big Data等相關技術研發與應用 2.營運資訊系統開發:智能供應鏈、Turnkey intergration等開發暨維護 3.客戶資訊系統開發:Customer B2B Service、Cust. Experience Cloud、CRM AI Assistant等開發暨維護 4.生產計劃系統開發:產能預測、智慧工廠等系統開發暨維護 - 1.BIS系統報表維護(客戶風險報表/評鑑平台報表系統) 2.股務系統維護及優化 3.互動式報表建置 |
CIM自動化工程師 - 機構設計開發 |
設備自動化規劃與硬體開發 1. 客製化設備修改、開發與引進 2. 製程與設備生產效率提升 3. 設備物流與資訊流系統連線與規劃 4. 治具、載具設計 5. 自動化設備PC&PLC電控設計 6. 應用人工智慧技術提升生產線效能 |
CIM自動化工程師 - 專案規劃整合 |
1.各專案進度整合。 2.系統規劃及流程制訂,生產數據分析與擬訂改善方案。 3.追蹤並控制資源運用、工作進度、效率與品質。 4.產線作業效率分析與作業改善。 5.廠房Layout規劃。 |
製程/研發工程師 |
製程工程師 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料 研發工程師 1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立 |