| 公司名稱 |
工作類別 |
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慧榮科技
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類比IC設計工程師
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1. Analog ip top integrated, including project of SSD/UFS/eMMC/SD …
2. Basic analog circuit design concept about LDO/DCDC/BANDGAP/Voltage Detector or PLL/ADC…etc.
3. Help to do fail sample analysis & IC measurement.
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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慧榮科技
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韌體設計工程師
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1.Controller firmware design, customization and customer support.
2.SATA/PCIe/NVMe protocol firmware design.
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣應用材料股份有限公司
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Customer Engineer 客戶技術支援工程師
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1.機械/電子電機/航太/船舶/輪機/模具/光電相關科系優先考慮，也歡迎製造/化工/材料/生醫/通訊工程/環工/土木系者
2.多益550分以上
3.需配合on-call
4. 負責客戶設備維修、保養及故障排除，診斷並解決設備問題
5. 建立並維持良好客戶關係
6. 負責或參與產能利用率提升、成本管理等專案
7. on-call機制
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣應用材料股份有限公司
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iTeam 全球裝機工程師
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1.機械/電子電機/航太/船舶/輪機/模具/光電相關科系優先考慮，也歡迎製造/化工/材料/生醫/原子核能/通訊工程/環工/土木系者
2.多益550分以上
3.配合裝機需求，50%~75%國內外出差
4. 側重例行進場客戶設備裝機專案
5. 解決裝機過程中的技術問題，基本故障排除
6. 75% 國內外出差（配合全球裝機需求）
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣應用材料股份有限公司
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Algorithm Developer 演算法工程師
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1.資工/電機/物理/數學相關科系
2. 研究所以上
3. 運用影像處理、深度學習、機器學習等技術，診斷與預測晶圓缺陷及量測結構大小。
4. 開發新的 AI演算法，提高晶圓生產良率。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣應用材料股份有限公司
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Mechanical Engineer 顯示器機械設計工程師
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1.機械工程相關科系
2.研究所以上
3. 機台的系統與模組開發。​
4. 機台製造可行性及可靠度評估，成本分析與持續性能改善專案。​
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣應用材料股份有限公司
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Process Engineer 顯示器研發製程工程師
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1.材料/光電/化學相關科系碩士相關
2. 研究所以上
3. 機台新應用的實驗設計提案與執行，使新應用量產商品化。​
4. 開發評估薄膜電晶體背板所需材料與改善機台製程。​
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣應用材料股份有限公司
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Process Support Engineer 製程工程師
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1. 材料/化工/化學/光電/物理相關科系
2. 研究所以上
3.負責與研發部門合作調整製程參數以滿足客戶需求
4.協助解決客戶量產問題，致力於達成機台最佳化，維持並提升產品的品質及穩定度
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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康舒科技
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機構工程師(北投)
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1.產品機構與外型設計、結構與熱流分析
2.包裝設計與模具開發
3.圖面繪製與機構模型製作測試
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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康舒科技
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韌體設計工程師(北投)
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1.規劃及執行產品控制單元之設計
2.MCU、DSP韌體程式架構開發
3.協助產品韌體除錯及控制系統分析
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