| 公司名稱： 南茂科技股份有限公司 | |
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公司簡介
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| 員工人數： | 6000人 |
| 成立時間： | 1997年8月 |
| 資本額： | 89億6200萬元 |
| 產業別： | 半導體 |
| 營業項目： | 提供高密度、高層次之記憶體產品，邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。 |
| 福利制度： | 勞保、健保、勞退金提撥、團保、三節節金、績效獎金、推薦獎金、年度分紅、年度調薪、員工持股信託、生日年節禮券、婚喪喜慶及生育補助、旅遊補助、教育訓練、公司宿舍、員工餐廳、免費交通車 |
| 薪資範圍： | 32,500以上 |
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應徵方式 | |
| 聯絡人： | 人資部招募課 |
| 電話： | 06-5052388 |
| 傳真： | |
| E-mail： | p.r._sung@chipmos.com |
| 網址： | https://www.chipmos.com/index.aspx |
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招募要項 |
| 台南廠-製程工程師 |
| 【工作內容】 1.異常分析、良率改善及製程改善 2.生產參數管控及產品品質管控 3.製程整合 4.新產品、材料導入 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，理工相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-製程輪班工程師 |
| 【工作內容】 1.工程批及品質管控/規格定義/報表產出 2.異常問題層別分析 3.即時異常處理 4.異常處理報告/查詢/追蹤 【工作班制】 做二休二，日夜輪班 【學歷要求】 大學以上，機械、電機、電子、材料工程相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$37,000以上(輪班津貼、加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-測試產品工程師 |
| 【工作內容】 1.新客戶與新產品導入 2.進行良率改善,異常事件解析,測試流程最佳化和生產力提昇 3.新測試設備之評估 4.及時解決生產線問題並維持順利生產 5.提供即時的解決方案以改善客戶滿意度 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，理工相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-測試產品輪班工程師 |
| 【工作內容】 1.整理客戶及工程師所需之各項報告,以便提供客戶該產品之測試相關資料 2.處理量產各項突發狀況以維持工廠24小時運作 3.協助客戶及接受長官或工程師臨時交辦事項,以期滿足客戶及工程師之相關工作需求 4.協助SPEC及工程文件之修改及發行,以利維持產線作業需求 5.處理相關系統改善, 以利作業流程符合客戶或廠內實際所需 【工作班制】 做二休二，日夜輪班 【學歷要求】 大學，電機、電子、機械、自控、光電等理工相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$37,000以上(輪班津貼、加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-封裝產品工程師 |
| 【工作內容】 1.新產品導入 2.新技術及新材料開發 3.工程專案整合 4.國內外客戶技術支援 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，理工相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-封裝設計工程師 |
| 【工作內容】 1.Handle package design, leadframe/Substrate design 2.Bonding diagram Create 3.生產TOOLING圖面確認 4.Material purchasing 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，工程相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-製造部組長 |
| 【工作內容】 1.生產線人員管理 2.每日產量跟催達成 3.產品品質控管 4.產線持續改善 【工作班制】 做二休二，日夜輪班 【學歷要求】 大學以上，工程、機械、數學相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$33,000以上(輪班津貼、加班費另計) (擔任組長職務者，另依公司規定發給組長津貼) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-設備輪班工程師 |
| 【工作內容】 1.即時修復故障的機台，使生產線能順利生產 2.定期保養設備，降低機台的故障率 3.生產線機台設備改善 【工作班制】 做二休二，日夜輪班 【學歷要求】 大學以上，理工相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$37,000以上(輪班津貼、加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-生產管理工程師 |
| 【工作內容】 1.完成客戶交期與交量需求 2.訂定產品生產排程，並統整協調產能配置 3.與客戶保持良好關係並適時排解客戶聲音，以增加客戶滿意度、提高進貨量比率 4.持續進行系統整合與流程改善 5.參與專案、進行跨單位合作，並完成專案任務 6.協助建立SOP與教材 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，工業工程、工業管理相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$37,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-品質保證工程師 |
| 【工作內容】 1.執行系統、製程、隨機稽核，追蹤缺失矯正改善措施 2.主導客戶稽核(包含稽核行程、稽核陪檢) 3.客戶稽核前準備事項、問卷及缺失的展開、彙整與審查，並與客戶溝通。 4.推動產線持續改善及跨部門專案 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，工程相關科系 【工作待遇】 1.本薪NT$37,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-網路管理工程師 |
| 【工作內容】 1.維護及管理機房設備、網路專線、ADSL等連外線路 2.維護及管理網路設備、電腦設備 3.監控資安系統、維護管理防火牆系統 4.設定客戶借機連線系統 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，資訊管理、資訊工程相關 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-系統自動化工程師 |
| 【工作內容】 1.自動化系統開發與維護 2.EAP、Label相關系統開發與維護 3.系統疑難排解及除錯 4.相關系統文件製作與專案執行 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，資訊管理、資訊工程相關 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-MES資訊系統工程師 |
| 【工作內容】 1.與使用者進行訪談並分析規劃系統需求 2.開發及維護MES相關系統 3.負責系統疑難排解及除錯 4.相關系統文件製作 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，資訊工程/資訊管理相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-企業資源系統規劃工程師 |
| 【工作內容】 1. 負責SAP ERP系統維運及開發 2. 使用者需求訪談、需求分析、程式開發 3. SAP ERP(ABAP)、SAP外圍系統開發(C#)、外圍資料介接設計(PLSQL) 4. 系統異常排除 5. 其它及臨時交辦事項 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 大學以上，資訊工程、資訊管理相關科系畢 【工作待遇】 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-電力廠務工程師(需輪班) |
| 【工作內容】 1. 執行電力、純廢水系統運轉及維護操作管理 2. 協助系統工程師執行系統保養及客訴處理 3. 執行高低壓電力設備、電信設備改善事項 4. 執行工安衛，環保改善事項 5. 執行空調、製程系統運轉及維護操作管理 【工作班制】 做二休二，日夜輪班 【學歷要求】 大學以上，電機電子工程相關科系畢業 【工作待遇】 1.本薪NT$37,000以上(輪班津貼、加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
| 台南廠-2025年研發替代役 |
| 【工作內容】 ●製程研發類-APG封裝後段工程處 工作類別：針對封裝封膠技術之導入與製程研究及改善 科系專長：理工/機械/材料等相關科系 ●製程研發類-LCDD封裝工程處 工作類別：新開發製程進階與量產相關 科系專長：理工/電機/材料等相關科系 ●專案產品類-LCDD測試工程處 工作類別：自動化專案開發與導入 科系專長：電機/理工等相關科系 【工作班制】 常日班，週休二日 【學歷要求】 碩士，電機、電子、機械、材料工程相關科系畢 【工作待遇】 面議 |
| 台南廠-生產部技術員 |
| 【工作內容】 無塵室機台操作、產品檢驗、測試、包裝 【工作班制】 做二休二，固定班、不需輪班 【學歷要求】 高中職以上畢業 【工作待遇】 1.日班：32,500元以上、夜班：39,000元以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 |
