| 公司名稱： 台郡科技股份有限公司 | |
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公司簡介
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| 員工人數： | 2000人 |
| 成立時間： | 1997 |
| 資本額： | 33億 |
| 產業別： | 電子電機 |
| 營業項目： | 技術發展包含軟式印刷電路板(FPC)與軟板模組(FPCA)兩大領域，持續在毫米波應用、高速高層LCP新技術精進，多元化進入車用、AR/VR等市場領域。 我們善盡友善環境責任，從設計面及製程面考量碳排放量，開發出 Metalink 技術，將減少生產過程中 50% 的碳排放量，同時提升 30% 的生產效率。 1. 材料、線路設計、模組測試、高頻高速產品及自動化設備等技術 2. FPC (軟式印刷電路板) 模組客製化服務 3. MPI 與 LCP 天線模組新技術 4. Layout 及訊號模擬等設計服務 |
| 福利制度： | 1. 基本福利: 家庭日活動、婚喪喜慶補助、三大節禮券、生日禮券、禮品、員工旅遊、健康檢查、團體保險、自助式員工餐廳。 2. 以人為本：對於高績效之人才有多樣的制度設計，鼓勵人員開發潛力，與公司共同成長。 ◎ 完善的升遷管道與晉升制度。 ◎ 獎勵方案包括 : 提案獎金、專案獎金、優秀員工獎金、營運獎金、股票獎勵、KM獎金、內部講師費、推薦獎金等。 ◎ 新人關懷 : 關懷入職三個月內的新人 3. 人才培育 : 台郡取得勞動部人才發展品質管理系統(TTQS)「企業機構版金牌獎」，我們有職場內研修(OJT)、職場外培訓(Off-JT)與個人的自我發展(Self-Development)，針對各階層員工打造重點培育課程，透過「學中玩、玩中學」，提升專業及管理能力~ |
| 薪資範圍： | 36,000以上 |
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應徵方式 | |
| 聯絡人： | 張媛庭 |
| 電話： | 07-7871008 #390109 |
| 傳真： | 07-7877066 |
| E-mail： | janice_chang@flexium.com.tw |
| 網址： | https://www.104.com.tw/company/7icrvxe?jobsource |
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招募要項 |
| 整圖-FPC設計工程師 |
| 科系要求 不拘 工作內容 1.依照產品需求與提案者的設計，完成產品的硬體設計 (如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表）。 2.式樣問合確認，協助客戶製作穩定的量產板，使客戶快速導入公司產品。 3.FPC排版設計 4.工作底片設計&編輯 5.模治工具圖面繪製 6.新產品開發，DR/FA會議召開 7.樣品追蹤,異常改善 8.製程編排,流程設計 其他加分條件 1.一般技能：Office、AutoCad 2.專業技能：Genflex、ezCAM、ezFlex 3.具第二外語能力者佳 |
| 產品研發-RF通訊工程師 |
| 科系要求 不拘 工作內容 1. 電性模擬 2 .電性異常分析及排除 3. 高頻RF電路設計 4. 模擬履歷建立、維護 其他加分條件 會使用Ansys HFSS |
| 高速模組技術研發工程師 |
| 科系要求 化學工程相關、材料工程相關、化學相關 工作內容 1. 與供應商共同開發新技術、新材料及新設備 2. 負責AI伺服器及高速傳輸模組產品的NPI良率及異常分析改善 3. 新技術生產流程標準化, 建立品質監控方法與規格 4. 機台生產條件、管理項目制訂 5. 技術專案擬定、執行及彙整報告 其他加分條件 1. 材料、化工、化學、機械及電機相關背景科系 2. 善於溝通協調及問題解決能力 3. 思考及口條清晰 4. 簡報製作能力佳 |
| 產品研發-韌體開發工程師 |
| 科系要求 電機電子工程相關、資訊工程相關、工程學科類 工作內容 1. 微控制器韌體程式開發 2. 執行韌體產品開發流程 3. 提供底層驅動程式，配套應用程式，進行軟體整合與Release 4. 根據儀器設備開發自動化產測程式 5.系統相關IP FPGA與IC驗證 5.相關工具程式開發和維護 其他加分條件 1. Proficient in the use of the C or C++ programming language, ARM assembly. 2. Knowledge of system level runtimes and device driver development. 3. An in-depth understanding of Wi-Fi/BT coexistence is a plus. 4. Ability to read schematics is a plus. |
| 機電-設備工程師 |
| 科系要求 電機電子工程相關、電機電子維護相關 工作內容 1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。 3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。 4. 具組裝及維修設備經驗。 5. 主管交辦事項。 |
| 生技-製程工程師 |
| 科系要求 化學工程相關、電機電子工程相關、材料工程相關 工作內容 1.資本支出,設備評估 2.新製程評估 3.機台生產條件、管理項目制訂， 4.NPI 不良率改善及製程能力提升 5.Technology roadmap study |
| 品保-品保客服工程師 |
| 科系要求 不拘 工作內容 1.對應客戶例行稽核及客戶服務 2.客訴處理 & 對策效果確認與標準化追蹤 3.建立外觀品質規格書 4.RMA判定及改善追蹤 5.審核外部文件並轉為廠內SOP 其他加分條件 1. 有FPC/PCB 製程相關經驗尤佳，無經驗可接受培訓 2. 有推行QC 7大手法/客訴對應處理 (福特8D)/抽樣計畫/內部稽核之相關經驗尤佳 3. 有CQT/CQE證照尤佳 4.具備英語或日語語文能力佳 |
| 產品研發-AI工程師 |
| 科系要求 資訊工程相關、數理統計相關、光電工程相關 工作內容 1.智慧工廠的專案推行 2.數據分析應用+機器學習建置 3.web 平台創建與管理 4.自動化系統開發 5.AI自動化設備導入 其他加分條件 1.熟悉各種統計分析方法 2.熟悉資料相關工具的使用： SQL / Python / Git / Linux / Docker 3.理解機器學習＆深度學習原理，並懂得如何應用 4.能把分析結果說得讓一般人也能理解 |
| 財務-會計管理師 |
| 科系要求 會計學相關、財稅金融相關 工作內容 1.發票審核：審核各項費用支付之發票及單據。 2.收支管手：擅長應收、應付款項的審核與帳務處理。 3.財報編製與分析：各項財務報表之編制及分析。 4.精準報表製作：能夠提供各類型的管理報表，協助管理層做出明確而有力的決策。 5.流程優化：協助優化循環流程和管理制度，追求效率與卓越。 其他加分條件 1.熟悉會計帳務流程及成本分析 2.具經營管理分析技能 3.具BI系統分析、維護、開發能力 4.具工作熱情、抗壓性佳，適應快節奏步調工作環境 5.具多益500分以上者佳。 |
| 【高雄大四學年制實習生Internship Program】 |
| 資訊/電子電機/機械/化學化工等理工或商管/語言系之大三升大四、碩一升碩二學生 實習部門：依所學科系專業與意願進行分派 實習時間：學年實習(2025/7/1~2026/6/30) 實習期間：每周一~五08:20-17:20，學期中每週最少到公司四天 工作地點：高雄市大寮區 *實習結束表現優異者可轉任正職，年資接續 【連結世界，台郡引領】 一、科系不拘(商管/語言科系/電子電機/機械/化學化工)實習單位_製造管理幹部 培訓計畫 1.軟板相關專有名詞與基礎知識 2.軟板製造製程與生產管理 3.現場異常處置 二、理工相關/化學化工實習單位_製程工程 培訓計畫 1.軟板相關專有名詞與基礎知識 2.SPC統計製程管制系統維護 3.製程巡檢及文件優化 三、理工相關/機械冷凍空調實習單位_廠務&設備 培訓計畫 1.軟板相關專有名詞與基礎知識 2.廠務設備相關基礎知識與一般異常處理(設備優化/系統維護/點檢規劃) 3.例行性單位巡檢與會議召集紀錄追蹤 四、資訊相關實習單位_IT資訊部 培訓計畫 1.軟板相關專有名詞與基礎知識 2.協助網路設備，硬體與韌體系統維護與一般障礙異常處理 3.資訊相關程式開發(MES/IOT /SAP ABAP/SAP OA) 五、資訊相關實習單位_品保單位 培訓計畫 1.軟板相關專有名詞與基礎知識 2.客戶製品實驗測試與報告追蹤彙整 3.品保相關報告做成及品質異常處理判定 六、實習內容輔導 1.實習單位輔導員制度: 輔導員與人資就是您專屬的領航員，快速為您處理生活大小事 2.在職期間將規劃各類通識及實習單位專業課程，同步提升職場軟實力 3.全方位實習體驗職場，充實就業即戰力 |
